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鼎勤科技(深圳)有限公司

产品服务PRODUCT

CCD对位电磁热熔机

英文名称:CCD alignment induction Bonding Machine

产品应用:多层PCB板压合前,以CCD的对位方式,通过芯板之间的半固化片的电磁加热熔化冷却,实现芯板和芯板之间的预对位和预粘合的功能。

制造厂家:HANSONG

产       地:韩国

服务热线:0755-2320 6651

产品说明
产品规格
板件尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度:10mm max. (40 layer)
对位精度:±20um
设备尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm

CCD FOV:10×8mm


产品特点

1、无需芯板和PP的内层冲孔,节省人员和设备成本

2、CCD对位避免内层板冲孔偏差影响,提高对位精度

3、电磁加热加工板厚能力突出,可一次熔合多套产品

4、板件自动收取码放,提高生产效率