先进的封装技术在设备小型化，系统集成和性能增强中扮演着越来越重要的角色。在许多新的封装技术中，扇形面板级封装（FOPLP）引起了更多的兴趣，并由于消除了基板而表现出了更高的I / O数量，集成灵活性，低成本和小尺寸的优点。但是，使用环氧模塑化合物（EMC）材料的FOPLP面临许多技术挑战，例如翘曲面板处理，难以制造细间距重新分布层（RDL）以及由于芯片和EMC之间的CTE不匹配而导致的大型封装可靠性问题。此外，对于高性能SIP，要求具有多层细间距RDL的高级FOPLP，出色的对准精度，管芯之间最短的互连布线以及超小尺寸。