バキュームラミネータ
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バキュームラミネータ
主に半導体用基板の超微細線路、中間層（interposer）及びTGV、ABF微細線路スパッタリングに応用される。
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製品の優位性
 
  • ドライフィルム/ABF/DFSRの真空貼り合せに適している
  • 熱均一性及び温度制御
  • Micro Voidを最小化する革新的な真空システム