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鼎勤科技专注于为客户智能制造工厂建设赋能，持续为客户创造价值！
压合智能化解决方案
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超细线路解决方案
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半导体封装基板电镀解决方案
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半导体先进封装解决方案
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高端电镀设备
  • 非接触垂直方式生产
  • 全自动上/下料系统
  • 特殊挂架(预防板翘等)
  • 电流实时监控功能
  • 预防报废(紧急陪镀板等)
  • 特殊导电结构(分段阳极/分段阴极)
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金手指斜边机
  • 人机界面，个性化操作简单易学
  • 全自动投料，收料一体式滑动万向吸盘
  • 采用CCD自动精定位，有效去除成型公差引起的加工问题
  • 双斜一体化调节角度方式，操作灵活简便，可25°~45°任意调整
  • 采用滑台滑动方式，有效减少摩擦造成的不良率
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点接触垂直DES线
  • 点接触垂直方式生产-无水池效应/侧蚀小/冲孔能力佳
  • 正/反面均匀性优秀
  • 全自动上/下料系统
  • 减少产品刮伤/反粘/滚轮痕异常
  • 节能设备-减少药水带出量，省水，省电
  • 方便维修&保养
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行业应用
电子信息产业
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Electronic information industry
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半导体行业
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封装载板行业
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鼎勤科技业务
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Dingqin Technology Business Operations
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关于鼎勤
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800 台
高端设备累计交付
160 + 项
技术专利
鼎勤科技--总部位于中国深圳，是一家国际化的创新型公司，在香港、台湾、韩国、泰国等地都设有分支机构。公司拥有一支经验丰富的专业管理和技术研发团队，秉承以客户为中心的经营理念，服务于AI PCB、MSAP 及半导体载板最顶尖的客户群体行业最顶尖的客户群体。
鼎勤科技自成立以来累计为行业近百家高端客户累计交付设备已达800台压合制程自动化、高端垂直化学及电镀设备，为PCB&封装基板&半导体高端智能设备提供商。
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