プロダクトセンター
プレス合わせのインテリジェントソリューション 超細線路ソリューション 半導体パッケージ基板の電気めっきソリューション 半導体先進パッケージソリューション
オンライン真空プラスマ
オンライン真空プラスマ
  • 自動ライン接続生産が可能
  • 最適なプラズマ性能を実現するために小さなキャビティを使用することができる
  • 異なる製品特性に合わせてカスタム生産するためのカスタム化電源エネルギー発生器。
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BUMING検査機
BUMING検査機
  • 業界で最新のMega Jedec tray（387*380&258*538）に対応可能
  • 最小bump size 18 um
  • 単一ユニットを検出できるbumpの数は最大4 KK
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Sputterスパッタリング
Sputterスパッタリング
  • Special冶具搬送
  • 両面スパッタ高効率生産
  • サーボ精密低速双方向伝動システム
  • Ti:50-400nm,Cu:200-1000nm
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バキュームラミネータ
バキュームラミネータ
  • ドライフィルム/ABF/DFSRの真空貼り合せに適している
  • 熱均一性及び温度制御
  • Micro Voidを最小化する革新的な真空システム
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