Sputterスパッタリング
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Sputterスパッタリング
主に半導体用基板の超微細線路、中間層（interposer）及びTGV、ABF微細線路スパッタリングに応用される。
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製品の優位性
 
  • Special治具搬送
  • 両面スパッタ高効率生産
  • サーボ精密低速双方向伝動システム
  • Ti:50-400nm,Cu:200-1000nm
  • 多ターゲット材料のカスタム設計、独立運転制御、異なる金属スパッタリング速度の組み合わせ