BUMING検査機
ホームページ - 半導体先進パッケージソリューション
BUMING検査機
お問い合わせ
製品の優位性
 
  • 業界で最新のMega Jedec tray（387*380&258*538）に対応可能
  • 最小bump size 18 um
  • 単一ユニットを検出できるbumpの数は最大4 KK
  • 製品の厚さ変化を検出可能（BTV/CTV，Intel qualified）