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压合智能化解决方案 超细线路解决方案 半导体封装基板电镀解决方案 半导体先进封装解决方案
在线式真空Plasma
在线式真空Plasma
  • 可以实现自动化连线生产
  • 可采用小腔体实现最优等离子性能
  • 定制化电源能量发生器，针对不同产品特性定制生产
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BUMING检查机
BUMING检查机
  • 行业中最新可以对应Mega Jedec tray(387*380 & 258*538)
  • 最小bump size 18um
  • 可检测单颗Unit的bump 数量高达4KK
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Sputter溅射
Sputter溅射
  • Special冶具传送
  • 双面sputter高效率生产
  • 伺服精密低速双向传动系统
  • Ti:50-400nm,Cu:200-1000nm
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真空贴膜机
真空贴膜机
  • 适用于干膜/ABF/DFSR的真空贴合
  • 热均匀性及温度控制
  • 最小化Micro Void的革新性全新真空系统
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