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压合智能化解决方案 超细线路解决方案 半导体封装基板电镀解决方案 半导体先进封装解决方案
非接触垂直显影线
非接触垂直显影线
  • 非接触垂直方式生产
  • 超细线路对应
  • 全自动上/下料系统
  • 特殊框架(预防板翘，尺寸可变)
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非接触垂直去膜线
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  • 非接触垂直方式生产
  • 超细线路对应
  • 全自动上/下料系统特殊框架
  • 特殊框架(预防板翘，尺寸可变)
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非接触垂直快速蚀刻线
非接触垂直快速蚀刻线
  • 非接触垂直方式生产
  • 超细线路对应
  • 全自动上/下料系统
  • 特殊框架(预防板翘，尺寸可变)
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点接触垂直线
点接触垂直线
  • 点接触垂直方式生产-无水池效应/侧蚀小/冲孔能力佳
  • 正/反面均匀性优秀
  • 全自动上/下料系统
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