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真空贴膜机
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半导体先进封装解决方案
真空贴膜机
主要应用于半导体用基板超精细线路,中介层(interposer)及TGV,ABF精细线路溅射。
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产品优势
适用于干膜/ABF/DFSR的真空贴合
热均匀性及温度控制
最小化Micro Void的革新性全新真空系统