非接触垂直显影线，采用气浮或边缘夹持等无接触传输方式，使基板在垂直行进中完成高均匀性显影，彻底避免划伤与滚轮印痕。垂直架构减少洁净室占地，优化液体流动与控泡，专为IC载板、柔性板及先进封装等精密线路量产打造，显著提升细线路良率。