在 PCB 高多层板在压合制程前，需要将内层芯板与半固化片局部熔合到一起，以便后续制程中将其与外层铜箔一起放入压机进行压合。对比传统铆钉铆合工艺产生的内短、冲压力不均匀、压伤擦花板面等不良现象，使用热熔则有效的解决了铆钉工艺的弊端，并大幅提高了工作效率及品质。