首页
产品中心
产品中心
压合智能化解决方案
超细线路解决方案
半导体封装基板电镀解决方案
半导体先进封装解决方案
关于我们
关于我们
企业简介
发展历程
资质荣誉
合作伙伴
业务布局
企业新闻
企业新闻
企业新闻
行业资讯
人才招聘
联系我们
联系我们
联系方式
产品咨询
CN
简体中文
EN
日语
한국어
垂直龙门式表面处理设备
首页
-
半导体封装基板电镀解决方案
垂直龙门式表面处理设备
FCBGA/FCCSP/ETS/MSAP/Anylayer/HDI等 ※除胶渣,化铜,化金线等。
联系我们
产品优势
非接触全自动上/下料系统
special张力挂架
自动可变摇摆系统
风向可变烘干系统