在线式真空Plasma
首页 - 半导体先进封装解决方案
在线式真空Plasma
主要应用于载板、SLP、HDI、半导体等产品的表面和微孔的深度清洁,减少表面张力,为后段生产做好前处理。
联系我们
产品优势
  • 可以实现自动化连线生产
  • 可采用小腔体实现最优等离子性
  • 定制化电源能量发生器,针对不同产品特性定制生产
  • 可根据客户要求实现百级无尘等级