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半导体先进封装解决方案
在线式真空Plasma
主要应用于载板、SLP、HDI、半导体等产品的表面和微孔的深度清洁,减少表面张力,为后段生产做好前处理。
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产品优势
可以实现自动化连线生产
可采用小腔体实现最优等离子性
定制化电源能量发生器,针对不同产品特性定制生产
可根据客户要求实现百级无尘等级