Sputter溅射
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Sputter溅射
主要应用于半导体用基板超精细线路，中介层（interposer）及TGV,ABF精细线路溅射。
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产品优势
  • Special治具传送
  • 双面sputter高效率生产
  • 伺服精密低速双向传动系统
  • Ti:50-400nm,Cu:200-1000nm
  • 多靶材定制设计，独立运行控制，搭配不同金属溅射速率