首页
产品中心
产品中心
压合智能化解决方案
超细线路解决方案
半导体封装基板电镀解决方案
半导体先进封装解决方案
关于我们
关于我们
企业简介
发展历程
资质荣誉
合作伙伴
业务布局
企业新闻
企业新闻
企业新闻
行业资讯
人才招聘
联系我们
联系我们
联系方式
产品咨询
CN
简体中文
EN
日语
한국어
锡球检查机
首页
-
半导体先进封装解决方案
锡球检查机
主要应用于FCBGA后端,对IN-TRAYFCBGA等产品的C4区域进
行bump尺寸和外观检查。
联系我们
产品优势
兼容round、flat bump检查
高效的生产能力
3D&2D数据同时检测
多个不良分类通道