锡球检查机
首页 - 半导体先进封装解决方案
锡球检查机
主要应用于FCBGA后端,对IN-TRAYFCBGA等产品的C4区域进
行bump尺寸和外观检查。
联系我们
产品优势
  • 兼容round、flat bump检查
  • 高效的生产能力
  • 3D&2D数据同时检测
  • 多个不良分类通道