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CCD对位电磁热熔机
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压合智能化解决方案
CCD对位电磁热熔机
采用CCD自动对位,内层芯板&PP无需制作对位孔,可充分节省人力及流程。利用设备内部的CCD及UVW机构对内层芯板进行自动对位,保证了PCB层压工艺的高对位精度要求。
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产品优势
内层板不需冲孔,可完全排除因冲孔所产生精度误差,可提高层间对位精准度
可完全避免对位基准孔大小与对位pin直径之差异而造成之层间对位误差
由于内层板不需冲孔,故可减少因内层板因移动及冲孔时所造成之板表面摩擦而产生之刮伤
内层板和PP可实现自动叠板对位,搭配自动收板机,实现热熔工序完全自动化。