회사 소개

정친에 대하여

PCB&반도체 업계 선두기업
고급 스마트 기기 공급업체

800 대

고급 장비 누적 인도

160⁺ 항목

기술 특허

정친테크놀로지--본사는 중국 선전에 위치한 국제적인 혁신 기업으로, 홍콩, 대만, 한국, 태국 등에 지사를 두고 있습니다. 회사는 경험 풍부한 전문 관리 및 기술 연구 개발 팀을 보유하고 있으며, 고객 중심의 경영 이념을 바탕으로 AI PCB, MSAP 및 반도체 기판 분야의 최고 수준 고객 그룹에 서비스를 제공하고 있습니다.

정친 테크놀로지는 설립 이래로 PCB 및 패키징 기판, 반도체 분야의 고급 자동화 장비 및 수직 화학 및 도금 장비를 포함해 총 800대의 장비를 약 100개의 고급 고객사에 납품하며, 이들 업계의 고급 지능형 장비 공급업체로 자리매김하고 있습니다.

발전 과정

2008-18

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025

2026

2008-18

해외 고급 장비 대리점

대리 해외 첨단 장비로 국내 PCB, 패키지 보드 및 반도체 산업 발전에 기여합니다.

2019

딩친 테크놀로지 설립

성공적으로 압합 자동화 장비 국산화 첫걸음을 내디뎠다. 같은 해, 전자동 적층 회수 라인이 출시되었다;
정친은 국내 최초로 완전 자동화된 적층판 국산화 장비 업체가 되었다.

2020

습식 공정 사업부 설립

수직 화학 공정, 전기도금 등 분야에서 전문 기술 팀을 구성하고 고객에게 저비용 고품질의 장비 및 서비스를 성공적으로 제공했습니다.

2021

불산 생산 기지 건설

5000m2의 압합 자동화 설비 생산 제조 기지. 전자동 적층 회귀 라인, 고주파 열용기, 압합 지능 관리 시스템
통합적으로 연이어 출시되어 국산 압합 분야의 자동화 및 지능화 관리 공백을 메웠다.

2022

국가 고신기술기업 인증 심천시 "전정특신" 기업 인증

2023

산학연 기지 개막식 개최

중국과학원, 광둥공업대학 남해연구원, 후베이공업대학과 협력하여 연구개발 기술 센터를 건립한다.

2024

심천 기지 가동 시작

2024년 5월 심천 기지 가동, 초제반도체 및 모과전자 인수 완료.

2025

불산 2단계 기지 확장

정친테크놀로지(광둥) 유한공사 B2 공장 확장 개업.

2026

동관 제조 기지 가동.

정쉰 지능 덴관 제조 기지 가동, 실드 보드, MASP 및 AIPCB의 도금 제품 수요 충족.
불산 A2 기지 확장
정근테크놀로지(광둥) 유한공사 A2 생산기지 확장 개업.

자격 및 수상

파트너

심난회로는 이미 세계적인 통신 장비 제조업체 및 의료 장비 업체와 장기적이고 안정적인 전략적 협력 관계를 구축하여 중국 인쇄 회로 기판 업계의 선도 기업이자 중국 패키징 기판 분야의 선구자, 전자 조립 제조의 특색 기업으로 자리매김했습니다.

심난회로

회사는 PCB 제품의 설계 개발, 생산 및 제조 전 과정을 전문적으로 수행하며, 고객에게 QTA 및 NPI 서비스를 제공합니다. 주요 제품으로는 고밀도 상호 연결판, 다층판(2-56층), 소프트-하드 결합판 및 기타 맞춤형 PCB 등이 포함됩니다...

펑딩홀딩스

Tripod Technology는 1998년에 설립된 세계적인 인쇄 회로 기판(PCB) 제조업체입니다. 회사는 대만에 본사를 두고 있으며, 대만 핑전, 중국 우시와 후베이, 베트남 미에에서 생산을 진행하고 있으며, 2025년 10월에는 베트남 바디투동에 공장을 설립할 예정입니다...

명행전자