제품 센터
압합 지능화 솔루션 초미세 회로 솔루션 반도체 패키징 기판 전기 도금 솔루션 반도체 첨단 패키징 솔루션
완전 자동 적층 리플로우 라인
완전 자동 적층 리플로우 라인
  • 시스템화, 고효율 자동 적층판
  • 심판/PP/동박/SUS/충격 패드 등의 재료 조합 작업 구현
  • 직원 수를 대폭 줄이고, 디테일한 FM 설계로 고품질 생산을 실현합니다.
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동박 절단 펀칭 기계
동박 절단 펀칭 기계
  • 동박 절단 펀칭 일체기는 동박 공급, 펀칭, 절단을 일체화한 자동화 장비입니다.
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CCD 대위 전자기 열용접기
CCD 대위 전자기 열용접기
  • 내층 판은 펀칭이 필요 없어 펀칭으로 인한 정밀도 오차를 완전히 배제할 수 있으며, 층간 정렬 정확도를 향상시킬 수 있습니다.
  • 대응 기준 구멍 크기와 대응 핀 직경 차이로 인한 층간 대응 오차를 완전히 방지할 수 있습니다.
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PIN 대위 전자기 열용접기
PIN 대위 전자기 열용접기
  • 자체 PID 제어 기술을 탑재한 전자기 발생기 + 항태극 열용접 헤드를 채택하여 설정된 목표 온도에 따라 자동으로 제어를 완료할 수 있습니다.
  • 다단계 온도 조절 설계로 흐름이 균일하고 접착력이 우수합니다.
  • 용접 헤드 압력은 다양한 온도 제어 구간에 따라 자동 조절이 가능합니다.
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