제품 센터
압합 지능화 솔루션 초미세 회로 솔루션 반도체 패키징 기판 전기 도금 솔루션 반도체 첨단 패키징 솔루션
비접촉 수직 현상 라인
비접촉 수직 현상 라인
  • 비접촉 수직 방식 생산
  • 초미세 회로 대응
  • 완전 자동 공급/하역 시스템
  • 특수 프레임(보드 뒤틀림 방지, 크기 가변)
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비접촉 수직 박막 제거 라인
비접촉 수직 박막 제거 라인
  • 비접촉 수직 방식 생산
  • 초미세 회로 대응
  • 완전 자동 상하재 시스템 특수 프레임
  • 특수 프레임(보드 웨브 방지, 크기 가변)
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비접촉 수직 고속 에칭 라인
비접촉 수직 고속 에칭 라인
  • 비접촉 수직 방식 생산
  • 초미세 회로 대응
  • 완전 자동 상하재 시스템
  • 특수 프레임(판翘 방지, 크기 가변)
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점 접촉 수직선
점 접촉 수직선
  • 점접촉 수직 방식 생산 - 무수조 효과/측면 침식 작/천공 능력 우수
  • 양면 균일성 우수
  • 완전 자동 상하재 시스템
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