제품 센터
압합 지능화 솔루션 초미세 회로 솔루션 반도체 패키징 기판 전기 도금 솔루션 반도체 첨단 패키징 솔루션
SAP/mSAP VCP 그래픽 패딩 도금 라인
SAP/mSAP VCP 그래픽 패딩 도금 라인
  • 비접촉 자동 전원 공급/제거 시스템
  • 특수 장력 걸이
  • 이상 걸이 인식 및 제거 기능
  • 분단 양극 기술
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수직 론포식 표면 처리 장비
수직 론포식 표면 처리 장비
  • 비접촉식 완전 자동 공급/하역 시스템
  • 특수 장력 걸이대
  • 자동 가변 스윙 시스템
  • 바람 방향 가변 건조 시스템
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수직 론문식 도금 장비
수직 론문식 도금 장비
  • 비접촉 자동 상하재 시스템
  • 판초 예방 기술
  • 자동 가변 밸브 장치
  • 약수 유출량 감소 기술
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