제품 센터
압합 지능화 솔루션 초미세 회로 솔루션 반도체 패키징 기판 전기 도금 솔루션 반도체 첨단 패키징 솔루션
온라인 진공 플라즈마
온라인 진공 플라즈마
  • 자동화된 연결 생산이 가능합니다.
  • 최적의 플라즈마 성능을 달성하기 위해 소형 챔버를 사용할 수 있습니다.
  • 맞춤형 전원 에너지 발생기, 다양한 제품 특성에 맞춰 생산
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부명검사기
부명검사기
  • 업계에서 최신으로 Mega Jedec 트레이(387*380 & 258*538)에 대응 가능합니다.
  • 최소 버프 크기 18um
  • 단일 Unit의 Bump 수량을 최대 4KK까지 검출 가능합니다.
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스퍼터 스퍼터링
스퍼터 스퍼터링
  • 특수 야구 전송
  • 양면 스퍼터링 고효율 생산
  • 서보 정밀 저속 양방향 전동 시스템
  • Ti:50-400nm,Cu:200-1000nm
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진공 라미네이터
진공 라미네이터
  • 건막/ABF/DFSR에 적용되는 진공 접합
  • 열 균일성 및 온도 제어
  • 미크로 보이드 최소화를 위한 혁신적인 신형 진공 시스템
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