비접촉 수직 현상 라인은 공기 부양 또는 가장자리 클램핑과 같은 무접촉 전송 방식을 채택하여 기판이 수직으로 이동하는 동안 높은 균일성의 현상을 완성하며, 긁힘과 롤러 흔적을 완전히 방지합니다. 수직 구조는 청정실 점유 면적을 줄이고 액체 흐름과 거품 제어를 최적화하여 IC 기판, 플렉서블 보드 및 고급 패키징과 같은 정밀 회로의 대량 생산을 위해 특별히 설계되었으며, 미세 회로의 양품율을 크게 향상시킵니다.