비접촉 수직 박막 제거 라인
홈페이지 - 초미세 회로 솔루션
비접촉 수직 박막 제거 라인
FCBGA/FCCSP/ETS/MSAP/Anylayer/HDI 등.
연락처
제품 우위
  • 비접촉 수직 방식 생산
  • 초미세 회로 대응
  • 자동 상하재 시스템
  • 특수 프레임(보드 편차 방지, 크기 가변)
  • 청결도 관리(자력 휠, 2차 필터 등)
  • 수리 및 유지보수 편의
  • 완전 자동 멤브레인 슬러리 필터링 시스템
  • 자동 세면대 & 세면기 기능