수직 론문식 도금 장비
홈페이지 - 반도체 패키징 기판 전기 도금 솔루션
수직 론문식 도금 장비
FCBGA/FCCSP/ETS/MSAP/Anylayer/HDI 등 ※ 도금, 동 도금, 펄스 케이블 등.
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제품 우위
 
  • 비접촉식 완전 자동 상하재 시스템
  • 판초 예방 기술
  • 자동 가변 댐퍼 장치
  • 약수 유출량 감소 기술