비접촉 수직 고속 에칭 라인
홈페이지 - 초미세 회로 솔루션
비접촉 수직 고속 에칭 라인
FCBGA/FCCSP/ETS/MSAP/Anylayer/HDI 등.
연락처
제품 우위
 
  • 비접촉 수직 방식 생산
  • 초미세 회로 대응
  • 완전 자동 상하재 시스템
  • 특수 프레임(판翘 방지, 크기 조절 가능)
  • 청정도 관리(자력륜, 2차 필터 등)
  • 수리 및 유지보수가 편리합니다
  • 자동 세면기 & 세척기 기능
  • 높은 균일성