수직 론포식 표면 처리 장비
홈페이지 - 반도체 패키징 기판 전기 도금 솔루션
수직 론포식 표면 처리 장비
FCBGA/FCCSP/ETS/MSAP/Anylayer/HDI 등 ※ 젤리 잔여물 제거, 동박 제거, 골드 라인 제거 등.
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제품 우위
  • 비접촉 전자동 공급/하차 시스템
  • 특수 장력 걸이대
  • 자동 가변 스윙 시스템
  • 바람 방향 가변 건조 시스템