SAP/mSAP VCP 그래픽 패딩 도금 라인
홈페이지 - 반도체 패키징 기판 전기 도금 솔루션
SAP/mSAP VCP 그래픽 패딩 도금 라인
FCBGA/FCCSP/ETS/MSAP/Anylayer/HDI 등 ※ 패딩, 패턴, 전판, 펄스 도금 라인 등.
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제품 우위
 
  • 비접촉 자동 전원/하원 시스템
  • 특수 장력 걸이대
  • 이상 걸이 인식 및 제거 기능
  • 분단 양극 기술